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電子與封裝雜志投稿要求是什么?

《電子與封裝》雜志投稿要求,如下:

(1)參考文獻:只列出在正文中被引用過的、新的、重要的、正式發(fā)表的文獻資料,數(shù)量不應少于5條。采用順序編碼制。

(2)題目準確、簡明,能概括論文要義;不超過20個字。

(3)作者單位:單位全稱、郵政編碼及單位所在地名,并提供第一作者的年齡、性別、籍貫、技術職稱、學歷等信息。

(4)來稿具有科學性、先進性和實用性,論點鮮明、論據(jù)充分、數(shù)據(jù)準確、邏輯嚴謹、文字通順、圖表規(guī)范。

(5)凡屬國家、省部級以上科學基金資助項目和重點攻關課題項目文稿,請?zhí)峁┗鹈Q和編號,附在文題后。

電子與封裝雜志發(fā)文分析

電子與封裝主要機構發(fā)文分析

機構名稱 發(fā)文量 主要研究主題
中國電子科技集團第五十八研究... 596 電路;集成電路;芯片;封裝;FPGA
中科芯集成電路有限公司 186 電路;芯片;封裝;電機;FPGA
中國電子科技集團公司 115 電路;封裝;芯片;FPGA;LTCC
電子科技大學 112 電路;轉換器;封裝;擊穿電壓;SOI
中國電子科技集團公司第五十八... 111 FPGA;電路;芯片;基于FPGA;總劑量
南京電子器件研究所 80 放大器;功率放大;功率放大器;GAAS;電路
《電子與封裝》編輯部 69 半導體;電路;太陽能;飛兆半導體;貼裝
東南大學 68 放大器;電路;功率放大;功率放大器;CMOS
江南大學 67 電路;FPGA;存儲器;接口;微米
上海交通大學 66 封裝;半導體;鍵合;制程;電路

《電子與封裝》雜志是由中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的月刊,審稿周期預計為1個月內。該雜志的欄目設置豐富多樣,涵蓋封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應用與市場等。

該雜志為學者們提供了一個交流學術成果和經(jīng)驗的平臺,發(fā)表的文章具有較高的學術水平和實踐價值,為讀者提供更多的實踐案例和行業(yè)信息,得到了廣大讀者的廣泛關注和引用。

電子與封裝雜志數(shù)據(jù)統(tǒng)計

電子與封裝主要引證文獻期刊分析
電子與封裝雜志

電子與封裝雜志

主管單位:中國電子科技集團公司

主辦單位:中國電子科技集團公司第五十八研究所

全年訂價:¥400.00,月刊,正版雜志,提供發(fā)票

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