《電子與封裝》雜志投稿要求，如下：
（1）參考文獻(xiàn)：只列出在正文中被引用過的、新的、重要的、正式發(fā)表的文獻(xiàn)資料，數(shù)量不應(yīng)少于5條。采用順序編碼制。
（2）題目準(zhǔn)確、簡(jiǎn)明，能概括論文要義；不超過20個(gè)字。
（3）作者單位：?jiǎn)挝蝗Q、郵政編碼及單位所在地名，并提供第一作者的年齡、性別、籍貫、技術(shù)職稱、學(xué)歷等信息。
（4）來稿具有科學(xué)性、先進(jìn)性和實(shí)用性，論點(diǎn)鮮明、論據(jù)充分、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、邏輯嚴(yán)謹(jǐn)、文字通順、圖表規(guī)范。
（5）凡屬國(guó)家、省部級(jí)以上科學(xué)基金資助項(xiàng)目和重點(diǎn)攻關(guān)課題項(xiàng)目文稿，請(qǐng)?zhí)峁┗鹈Q和編號(hào)，附在文題后。
電子與封裝雜志發(fā)文分析
電子與封裝主要機(jī)構(gòu)發(fā)文分析
| 機(jī)構(gòu)名稱 | 發(fā)文量 | 主要研究主題 |
| 中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十八研究... | 596 | 電路；集成電路；芯片；封裝；FPGA |
| 中科芯集成電路有限公司 | 186 | 電路；芯片；封裝；電機(jī)；FPGA |
| 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司 | 115 | 電路；封裝；芯片；FPGA；LTCC |
| 電子科技大學(xué) | 112 | 電路；轉(zhuǎn)換器；封裝；擊穿電壓；SOI |
| 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八... | 111 | FPGA；電路；芯片；基于FPGA；總劑量 |
| 南京電子器件研究所 | 80 | 放大器；功率放大；功率放大器；GAAS；電路 |
| 《電子與封裝》編輯部 | 69 | 半導(dǎo)體；電路；太陽(yáng)能；飛兆半導(dǎo)體；貼裝 |
| 東南大學(xué) | 68 | 放大器；電路；功率放大；功率放大器；CMOS |
| 江南大學(xué) | 67 | 電路；FPGA；存儲(chǔ)器；接口；微米 |
| 上海交通大學(xué) | 66 | 封裝；半導(dǎo)體；鍵合；制程；電路 |
《電子與封裝》雜志是由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的月刊，審稿周期預(yù)計(jì)為1個(gè)月內(nèi)。該雜志的欄目設(shè)置豐富多樣，涵蓋封面文章、封裝、組裝與測(cè)試、電路設(shè)計(jì)、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)等。
該雜志為學(xué)者們提供了一個(gè)交流學(xué)術(shù)成果和經(jīng)驗(yàn)的平臺(tái)，發(fā)表的文章具有較高的學(xué)術(shù)水平和實(shí)踐價(jià)值，為讀者提供更多的實(shí)踐案例和行業(yè)信息，得到了廣大讀者的廣泛關(guān)注和引用。
