《電子與封裝》雜志的收稿方向主要包括：封面文章、封裝、組裝與測試、電路設(shè)計、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場等。

該雜志收稿方向廣泛，涵蓋了電子的多個重要領(lǐng)域和前沿話題，為電子工作者和研究者提供了一個交流和分享學(xué)術(shù)成果的重要平臺。

《電子與封裝》雜志投稿要求

（1）參考文獻(xiàn)：只列出在正文中被引用過的、新的、重要的、正式發(fā)表的文獻(xiàn)資料，數(shù)量不應(yīng)少于5條。采用順序編碼制。

（2）題目準(zhǔn)確、簡明，能概括論文要義；不超過20個字。

（3）作者單位：單位全稱、郵政編碼及單位所在地名，并提供第一作者的年齡、性別、籍貫、技術(shù)職稱、學(xué)歷等信息。

（4）來稿具有科學(xué)性、先進(jìn)性和實(shí)用性，論點(diǎn)鮮明、論據(jù)充分、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、邏輯嚴(yán)謹(jǐn)、文字通順、圖表規(guī)范。

（5）凡屬國家、省部級以上科學(xué)基金資助項(xiàng)目和重點(diǎn)攻關(guān)課題項(xiàng)目文稿，請?zhí)峁┗鹈Q和編號，附在文題后。

《電子與封裝》雜志是由中國電子科技集團(tuán)公司主管和中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的學(xué)術(shù)理論期刊，創(chuàng)刊于2002年，國內(nèi)外公開發(fā)行，國際刊號ISSN為1681-1070，國內(nèi)刊號CN為32-1709/TN，該雜志級別為部級期刊，預(yù)計審稿周期為1個月內(nèi)。

該雜志在學(xué)術(shù)界具有較高的影響力，多次獲得國內(nèi)外權(quán)威獎項(xiàng)，如中國優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫、中國期刊全文數(shù)據(jù)庫（CJFD）等。

在收錄方面，《電子與封裝》雜志被多個知名數(shù)據(jù)庫收錄，包括：知網(wǎng)收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏等，在電子領(lǐng)域具有較高的學(xué)術(shù)價值和影響力，是電子研究者和實(shí)踐者的重要參考刊物。